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【簡介】
采用德國最先進的暗紅外技術,廣泛應用于各種領域,如GSM、網絡硬件、醫(yī)學設備、軍事設施等。 這使得 RE-7500 在 BGA 和 SMD 返修所涉及的大部分領域中成為當之無愧的首選工具。
【性能特點】
1. 曲線指導軟件提供快速、簡單、完整的操作模式。
2. 適用于返修任何不同的SMD元器件,如BGA、CBGA、CCGA、CSP、QFN、POP、MLF、PGA、THT、插件、顯卡、連接器、電容電阻或金屬屏蔽蓋等。
3. 精確完整的返修流程:預熱-浸濕-回流-冷卻。
4. 確保相領及敏感元器件的安全性。
5. 實時在線精確的溫度讀取。
6. 系統(tǒng)內置安全、穩(wěn)定的真空吸筆。
7. 不需使用任何風嘴,IR熱能均勻分布避免任何冷熱點的出現(xiàn)。
8. 程序,自動和手動的機器操作模式簡單易學。
9. 自由溫度曲線設定。
10. 植球系列產品亦可與此返修系統(tǒng)配套使用,如植球。
11. 系統(tǒng)配送可使用X-Y工作臺上的支架及隔熱塊
【規(guī)格】
上部加熱器功率 |
最大 300W |
預加熱器功率 |
最大 600W |
壓頻率 |
220 伏 50Hz |
最大板型尺寸 |
|
毛重 |
16 公斤 |
操作溫度 |
+5~+45 ºC / +41~+113 ºF |
操作濕度 |
20~95% |
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