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1. 采用急速升溫平板加熱器，可安全有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
2. 具有PID溫度控制系統(tǒng)，溫度準(zhǔn)確度可達(dá)+1℃，可完全避免溫度不準(zhǔn)確而燒壞電子零件。
3. 具有時(shí)間顯示裝置，可設(shè)定回焊所須之時(shí)間。
4. 可做BGA重植錫珠之回焊用途。
【規(guī)格】
名稱 平板式拆焊機(jī)SMD HOT PLATE STATION SMD-928S 加熱板尺寸(PLATE SIZE) 使用電壓(POWER) 115VAC~230VAC 50/60 HZ 使用功率(HEATER) 1000W 加熱溫度(TEMP RANGE) 0~300℃ Max. 400℃ 溫度精度(TEMP PRECISION) +1℃ 預(yù)熱時(shí)間(START-UP TIME) 6分鐘(20 to 200℃) 機(jī)器尺寸(DIMENSION) 重量(WEIGHT) 7.5 Kg
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