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【特點】
1. 采用急速升溫平板加熱器,可安全有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件,如:SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
2. 具有PID溫度控制系統(tǒng),溫度準確度可達+
3. 具有時間顯示裝置,可設定回焊所須之時間。
4. 可做BGA重植錫珠之回焊用途。
【規(guī)格(SPECIFICATION)】
1. 加熱板尺寸(PLATE SIZE):
2. 使用電壓(POWER):220VAC 50/60 HZ
3. 使用功率(HEATER):1000W
4. 加熱溫度(TEMP RANGE):0~
5. 溫度精度(TEMP PRECISION):+
6. 預熱時間(START-UP TIME):8分鐘(20 to
7. 機器尺寸(DIMENSION):
8. 重量(WEIGHT):
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